Trước khi chip rời khỏi nhà máy, nó cần phải được gửi đến một nhà máy đóng gói và thử nghiệm chuyên nghiệp (Kiểm tra cuối cùng). Một nhà máy đóng gói và thử nghiệm lớn có hàng trăm hoặc hàng nghìn máy thử nghiệm, chip trong máy thử nghiệm phải trải qua quá trình kiểm tra nhiệt độ cao và thấp, chỉ những chip thử nghiệm đạt yêu cầu mới có thể được gửi đến khách hàng.

Chip cần kiểm tra trạng thái hoạt động ở nhiệt độ cao hơn 100 độ C và máy kiểm tra nhanh chóng giảm nhiệt độ xuống dưới 0 độ đối với nhiều thử nghiệm qua lại. Vì máy nén không có khả năng làm mát nhanh như vậy nên cần có nitơ lỏng cùng với Đường ống cách nhiệt chân không và Bộ tách pha để cung cấp.

Thử nghiệm này rất quan trọng đối với chip bán dẫn. Vai trò của việc sử dụng buồng nhiệt ướt nhiệt độ cao và thấp của chip bán dẫn trong quá trình thử nghiệm là gì?

1. Đánh giá độ tin cậy: các thử nghiệm nhiệt độ cao và thấp ướt có thể mô phỏng việc sử dụng chip bán dẫn trong các điều kiện môi trường khắc nghiệt, chẳng hạn như nhiệt độ cực cao, nhiệt độ thấp, độ ẩm cao hoặc môi trường ẩm ướt và nhiệt. Bằng cách tiến hành các thử nghiệm trong các điều kiện này, có thể đánh giá độ tin cậy của chip trong quá trình sử dụng lâu dài và xác định giới hạn hoạt động của nó trong các môi trường khác nhau.

2. Phân tích hiệu suất: Những thay đổi về nhiệt độ và độ ẩm có thể ảnh hưởng đến đặc tính điện và hiệu suất của chip bán dẫn. Các thử nghiệm nhiệt và ướt ở nhiệt độ cao và thấp có thể được sử dụng để đánh giá hiệu suất của chip trong các điều kiện nhiệt độ và độ ẩm khác nhau, bao gồm mức tiêu thụ điện năng, thời gian phản hồi, rò rỉ dòng điện, v.v. Điều này giúp hiểu được những thay đổi về hiệu suất của chip trong các môi trường làm việc khác nhau và cung cấp tài liệu tham khảo cho việc thiết kế và tối ưu hóa sản phẩm.

3. Phân tích độ bền: Quá trình giãn nở và co lại của chip bán dẫn trong điều kiện chu kỳ nhiệt độ và chu kỳ nhiệt ướt có thể dẫn đến mỏi vật liệu, vấn đề tiếp xúc và vấn đề tách mối hàn. Các thử nghiệm nhiệt và ướt ở nhiệt độ cao và thấp có thể mô phỏng các ứng suất và thay đổi này và giúp đánh giá độ bền và độ ổn định của chip. Bằng cách phát hiện sự suy giảm hiệu suất của chip trong điều kiện chu kỳ, các vấn đề tiềm ẩn có thể được xác định trước và các quy trình thiết kế và sản xuất có thể được cải thiện.

4. Kiểm soát chất lượng: thử nghiệm nhiệt độ cao và thấp ướt được sử dụng rộng rãi trong quy trình kiểm soát chất lượng của chip bán dẫn. Thông qua thử nghiệm chu kỳ nhiệt độ và độ ẩm nghiêm ngặt của chip, chip không đáp ứng yêu cầu có thể được sàng lọc để đảm bảo tính nhất quán và độ tin cậy của sản phẩm. Điều này giúp giảm tỷ lệ lỗi và tỷ lệ bảo trì của sản phẩm, đồng thời cải thiện chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm.

Thiết bị đông lạnh HL

HL Cryogenic Equipment được thành lập vào năm 1992 là một thương hiệu trực thuộc Công ty TNHH Thiết bị Cryogenic HL. HL Cryogenic Equipment cam kết thiết kế và sản xuất Hệ thống đường ống cách nhiệt chân không cao và Thiết bị hỗ trợ liên quan để đáp ứng các nhu cầu khác nhau của khách hàng. Ống cách nhiệt chân không và Ống mềm được chế tạo bằng vật liệu cách nhiệt đặc biệt nhiều lớp và nhiều màn hình chân không cao, trải qua một loạt các xử lý kỹ thuật cực kỳ nghiêm ngặt và xử lý chân không cao, được sử dụng để vận chuyển oxy lỏng, nitơ lỏng, argon lỏng, hydro lỏng, heli lỏng, khí ethylene hóa lỏng LEG và khí thiên nhiên hóa lỏng LNG.

Dòng sản phẩm Van chân không, Ống chân không, Ống mềm chân không và Bộ tách pha của Công ty Thiết bị Nhiệt độ thấp HL đã trải qua một loạt các xử lý kỹ thuật cực kỳ nghiêm ngặt, được sử dụng để vận chuyển oxy lỏng, nitơ lỏng, argon lỏng, hydro lỏng, heli lỏng, LEG và LNG, và các sản phẩm này được sử dụng cho thiết bị nhiệt độ thấp (ví dụ như bồn nhiệt độ thấp và bình đựng Dewar, v.v.) trong các ngành công nghiệp điện tử, siêu dẫn, chip, MBE, dược phẩm, ngân hàng sinh học/ngân hàng tế bào, thực phẩm & đồ uống, lắp ráp tự động hóa và nghiên cứu khoa học, v.v.