Trước khi chip rời khỏi nhà máy, nó cần được gửi đến một nhà máy đóng gói và kiểm tra chuyên nghiệp (Kiểm tra cuối cùng). Một nhà máy đóng gói và kiểm tra lớn có hàng trăm hoặc hàng nghìn máy kiểm tra, chip sẽ trải qua quá trình kiểm tra ở nhiệt độ cao và thấp, chỉ những chip vượt qua kiểm tra mới được gửi đến khách hàng.

Con chip cần kiểm tra trạng thái hoạt động ở nhiệt độ cao hơn 100 độ C, và máy thử nghiệm nhanh chóng hạ nhiệt độ xuống dưới 0 độ C để thực hiện nhiều thử nghiệm chuyển động tịnh tiến. Vì máy nén không có khả năng làm lạnh nhanh như vậy, nên cần sử dụng nitơ lỏng, cùng với đường ống cách nhiệt chân không và bộ tách pha để dẫn nó đến.

Thử nghiệm này rất quan trọng đối với các chip bán dẫn. Việc ứng dụng buồng gia nhiệt ẩm nhiệt độ cao và thấp cho chip bán dẫn đóng vai trò gì trong quá trình thử nghiệm?

1. Đánh giá độ tin cậy: Các thử nghiệm nhiệt độ cao và thấp trong điều kiện ẩm ướt có thể mô phỏng việc sử dụng chip bán dẫn trong các điều kiện môi trường khắc nghiệt, chẳng hạn như nhiệt độ cực cao, nhiệt độ cực thấp, độ ẩm cao hoặc môi trường ẩm ướt và nhiệt độ cao. Bằng cách tiến hành các thử nghiệm trong những điều kiện này, có thể đánh giá độ tin cậy của chip trong quá trình sử dụng lâu dài và xác định giới hạn hoạt động của nó trong các môi trường khác nhau.

2. Phân tích hiệu năng: Sự thay đổi nhiệt độ và độ ẩm có thể ảnh hưởng đến đặc tính điện và hiệu năng của chip bán dẫn. Các thử nghiệm nhiệt và ẩm ở nhiệt độ cao và thấp có thể được sử dụng để đánh giá hiệu năng của chip trong các điều kiện nhiệt độ và độ ẩm khác nhau, bao gồm mức tiêu thụ điện năng, thời gian phản hồi, rò rỉ dòng điện, v.v. Điều này giúp hiểu được sự thay đổi hiệu năng của chip trong các môi trường làm việc khác nhau và cung cấp tài liệu tham khảo cho thiết kế và tối ưu hóa sản phẩm.

3. Phân tích độ bền: Quá trình giãn nở và co lại của chip bán dẫn dưới điều kiện chu kỳ nhiệt độ và chu kỳ nhiệt ẩm có thể dẫn đến hiện tượng mỏi vật liệu, các vấn đề về tiếp xúc và bong mối hàn. Các thử nghiệm nhiệt ẩm và nhiệt độ cao và thấp có thể mô phỏng các ứng suất và thay đổi này, giúp đánh giá độ bền và tính ổn định của chip. Bằng cách phát hiện sự suy giảm hiệu suất của chip dưới các điều kiện chu kỳ, các vấn đề tiềm ẩn có thể được xác định trước và quy trình thiết kế và sản xuất có thể được cải thiện.

4. Kiểm soát chất lượng: Thử nghiệm nhiệt độ cao và thấp trong điều kiện ẩm ướt được sử dụng rộng rãi trong quy trình kiểm soát chất lượng chip bán dẫn. Thông qua việc kiểm tra chu kỳ nhiệt độ và độ ẩm nghiêm ngặt của chip, các chip không đáp ứng yêu cầu có thể được sàng lọc để đảm bảo tính nhất quán và độ tin cậy của sản phẩm. Điều này giúp giảm tỷ lệ lỗi và tỷ lệ bảo trì của sản phẩm, đồng thời nâng cao chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm.

Thiết bị đông lạnh HL

Công ty HL Cryogenic Equipment, được thành lập năm 1992, là một thương hiệu trực thuộc Công ty TNHH Thiết bị Cryogenic HL. HL Cryogenic Equipment cam kết thiết kế và sản xuất hệ thống đường ống cách nhiệt chân không cao và các thiết bị hỗ trợ liên quan để đáp ứng các nhu cầu đa dạng của khách hàng. Ống cách nhiệt chân không và ống mềm được chế tạo bằng vật liệu cách nhiệt đặc biệt nhiều lớp, nhiều màn chắn, trong môi trường chân không cao, trải qua một loạt các quy trình xử lý kỹ thuật cực kỳ nghiêm ngặt và xử lý chân không cao, được sử dụng để vận chuyển oxy lỏng, nitơ lỏng, argon lỏng, hydro lỏng, heli lỏng, khí etylen hóa lỏng (LEG) và khí tự nhiên hóa lỏng (LNG).

Dòng sản phẩm Van chân không, Ống chân không, Ống mềm chân không và Bộ tách pha của Công ty Thiết bị đông lạnh HL, trải qua hàng loạt quy trình xử lý kỹ thuật cực kỳ nghiêm ngặt, được sử dụng để vận chuyển oxy lỏng, nitơ lỏng, argon lỏng, hydro lỏng, heli lỏng, LEG và LNG, và được bảo dưỡng cho các thiết bị đông lạnh (ví dụ: bồn chứa đông lạnh và bình Dewar, v.v.) trong các ngành công nghiệp điện tử, siêu dẫn, chip, MBE, dược phẩm, ngân hàng sinh học/ngân hàng tế bào, thực phẩm và đồ uống, lắp ráp tự động hóa và nghiên cứu khoa học, v.v.